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半導體光罩市場分析:全球半導體光罩市場規模達到33.2億美元,臺灣連續第六年成為全球最大的區域性市場。

2022年05月24日

  半導體光罩是指在制作IC的過程中,利用光蝕刻技術,在半導體上形成圖型,為將圖型復制于晶圓上,必須透過光罩作用的原理,類似于沖洗照片時,利用底片將影像復制至相片上。

  《中國半導體光罩市場深度分析與發展戰略規劃報告》顯示:半導體光罩產品是由石英玻璃作為襯底,在其上面鍍上一層金屬鉻和感光膠,成為一種感光材料,把已設計好的電路圖形通過電子激光設備曝光在感光膠上,被曝光的區域會被顯影出來,在金屬鉻上形成電路圖形,成為類似曝光后的底片的光掩模版,然后應用于對集成電路進行投影定位,通過集成電路光刻機對所投影的電路進行光蝕刻,其生產加工工序為:曝光,顯影,去感光膠,最后應用于光蝕刻。

  

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  常見的半導體光罩種類有四種,鉻版(chrome)、干版、菲林、凸版。

  1、鉻版:精度高、耐用、價格高;

  2、干版:精度適中、耐用性適中、價格適中;

  3、菲林:精度低、不耐用、價格低;

  4、凸版(APR)版:主要用來轉移PI液等。

  光罩是半導體核心工藝——光刻的最關鍵器件。2016年全球半導體光罩市場規模達到33.2億美元,臺灣連續第六年成為全球最大的區域性市場。

  對晶圓制造廠來說,光罩的設計和制造需要緊密銜接,因此,晶圓制造廠商一般都有自己的專業光罩工廠來生產自身需要的光罩,先進的光罩技術也因此掌握在具有先進晶圓制造能力的晶圓廠手中。晶圓大廠的附屬光罩部門收入占整體光罩市場收入的63%。

  受益于過去幾年中國晶圓制造的快速發展,中國大陸光罩市場規模出現快速增長的趨勢。

  十多年前,我國芯片制造技術還嚴重滯后于歐美及日本,近十年來隨著國家的大力扶持以及行業前景持續向好,我國集成電路生產技術已取得令人矚目的進步。未來,我國集成電路制造業的產能還將穩步增長。作為生產集成電路的配套消耗性材料,半導體光罩基板用石英玻璃批量生產的意義不言而喻。未來國內企業將繼續努力,優化各類生產工藝和研發性能更加完善的產品,為我國集成電路制造產業鏈提供保障。

  根據2014-2019年3月半導體光罩市場規模情況,對其2019-2023年市場規模預測如下:

  

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  基于光誘導微流控芯片,利用動態變化的數字光掩膜,能實現多維水凝膠結構的層層微制造,并且具備非紫外、快速、靈活、可重構的優點,為建立體外類生命系統、生物器官模型等奠定了基礎。


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